Õige varjestusmeetod
Tootearenduses on kulude, edenemise, kvaliteedi ja jõudluse vaatenurgast tavaliselt kõige parem hoolikalt läbi mõelda ja võimalikult kiiresti projekti arendustsüklis õige disain kasutusele võtta.Funktsionaalsed lahendused ei ole tavaliselt ideaalsed lisakomponentide ja muude projekti hilisemal perioodil rakendatavate "kiirete" remondiprogrammide osas.Selle kvaliteet ja töökindlus on kehvad ning protsessi varasema rakendamise maksumus on suurem.Ettenähtavuse puudumine projekti varajases kavandamisetapis põhjustab tavaliselt tarne hilinemist ja võib põhjustada klientide rahulolematust tootega.See probleem kehtib iga disaini puhul, olgu see siis simulatsioon, numbrid, elektriline või mehaaniline.
Võrreldes mõne üksiku IC ja PCB blokeerimise piirkonnaga on kogu PCB blokeerimise hind umbes 10 korda ja kogu toote blokeerimise maksumus 100 korda.Kui teil on vaja kogu tuba või hoone blokeerida, on hind tõepoolest astronoomiline.
Tootearenduses on kulude, edenemise, kvaliteedi ja jõudluse vaatenurgast tavaliselt kõige parem hoolikalt läbi mõelda ja võimalikult kiiresti projekti arendustsüklis õige disain kasutusele võtta.Funktsionaalsed lahendused ei ole tavaliselt ideaalsed lisakomponentide ja muude projekti hilisemal perioodil rakendatavate "kiirete" remondiprogrammide osas.Selle kvaliteet ja töökindlus on kehvad ning protsessi varasema rakendamise maksumus on suurem.Ettenähtavuse puudumine projekti varajases kavandamisetapis põhjustab tavaliselt tarne hilinemist ja võib põhjustada klientide rahulolematust tootega.See probleem kehtib iga disaini puhul, olgu see siis simulatsioon, numbrid, elektriline või mehaaniline.
Võrreldes mõne üksiku IC ja PCB blokeerimise piirkonnaga on kogu PCB blokeerimise hind umbes 10 korda ja kogu toote blokeerimise maksumus 100 korda.Kui teil on vaja kogu tuba või hoone blokeerida, on hind tõepoolest astronoomiline.
EMI varjestatud eesmärk on luua Faraday puur metallkarbi suletud RF-müra komponentide ümber.Ülemise osa viis külge on valmistatud varjestuskattest või metallpaagist ja põhja pool on teostatud PCB-s oleva maapinna kihtidega.Ideaalses kestas ei sisene kasti ega välju ükski tühjendus.Tekivad need varjestatud kahjulikud heitmed, näiteks eralduvad perforatsioonist plekkpurkide aukudesse, ja need plekkpurgid võimaldavad soojusülekannet joote tagasivoolu ajal.Need lekked võivad olla põhjustatud ka EMI-padja või keevitatud tarvikute defektidest.Müra võib leevendada ka esimese korruse maanduse ja maapinna kihi vahelisest ruumist.
Traditsiooniliselt ühendatakse PCB varjestus trükkplaadiga pooride keevitussaba abil.Keevitussaba keevitatakse käsitsi käsitsi pärast peamist kaunistamisprotsessi.See on aeganõudev ja kallis protsess.Kui paigaldamise ja hoolduse ajal on vaja hooldust, tuleb see keevitada, et siseneda vooluringi ja varjestuskihi all olevatesse komponentidesse.Tihedalt tundlikku komponenti sisaldavas PCB piirkonnas on väga kallis kahju oht.
PCB vedeliku taseme varjestuspaagi tüüpiline atribuut on järgmine:
Väike jalajälg;
Madal konfiguratsioon;
Kaheosaline disain (piirdeaed ja kaas);
Pass või pinnapasta;
Mitme õõnsusega muster (isoleerige mitu komponenti sama varjestuskihiga);
Peaaegu piiramatu disaini paindlikkus;
Ventilatsiooniavad;
Võimas kaas komponentide kiireks hoolduseks;
I / O auk
Ühenduse sisselõige;
RF-neelaja suurendab varjestust;
ESD kaitse isolatsioonipatjadega;
Löögi ja vibratsiooni usaldusväärseks vältimiseks kasutage raami ja kaane vahelist tugevat lukustusfunktsiooni.
Tüüpiline varjestusmaterjal
Tavaliselt saab kasutada mitmesuguseid varjestusmaterjale, sealhulgas messingit, nikkelhõbedat ja roostevaba terast.Kõige tavalisem tüüp on:
Väike jalajälg;
Madal konfiguratsioon;
Kaheosaline disain (piirdeaed ja kaas);
Pass või pinnapasta;
Mitme õõnsusega muster (isoleerige mitu komponenti sama varjestuskihiga);
Peaaegu piiramatu disaini paindlikkus;
Ventilatsiooniavad;
Võimas kaas komponentide kiireks hoolduseks;
I / O auk
Ühenduse sisselõige;
RF-neelaja suurendab varjestust;
ESD kaitse isolatsioonipatjadega;
Löögi ja vibratsiooni usaldusväärseks vältimiseks kasutage raami ja kaane vahelist tugevat lukustusfunktsiooni.
Üldiselt on tinaga kaetud teras parim valik alla 100 MHz blokeerimiseks, tinaga kaetud vask aga üle 200 MHz.Tinaga katmine võib saavutada parima keevitamise efektiivsuse.Kuna alumiiniumil endal ei ole soojuse hajumise omadusi, ei ole seda lihtne aluskihi külge keevitada, mistõttu seda tavaliselt PCB taseme varjestamiseks ei kasutata.
Vastavalt lõpptoote eeskirjadele võivad kõik varjestamiseks kasutatavad materjalid vastata ROHS-i standardile.Lisaks, kui toodet kasutatakse kuumas ja niiskes keskkonnas, võib see põhjustada elektrilist korrosiooni ja oksüdatsiooni.
Postitusaeg: 17. aprill 2023