Elektrooniliste komponentide mõistlik paigutus PCB-plaadil on väga oluline lüli keevitusdefektide vähendamisel! Komponendid peaksid võimalikult palju vältima väga suurte läbipaindeväärtustega ja suure sisepingega alasid ning paigutus peaks olema võimalikult sümmeetriline.
Usun, et trükkplaadi ruumi maksimaalseks ärakasutamiseks püüavad paljud projekteerimispartnerid paigutada komponendid vastu plaadi äärt, kuid tegelikult tekitab selline praktika tootmist ja PCBA kokkupanekut suuri raskusi ja isegi viib. võimetus keevitada koostu oh!
Täna räägime üksikasjalikult servaseadme paigutusest
Paneeli külje seadme paigutuse oht
01. Vormplaadi serva freesplaat
Kui komponendid asetatakse plaadi servale liiga lähedale, freesitakse freesplaadi moodustamisel komponentide keevituspadi välja. Üldjuhul peaks keevitusplaadi ja serva vaheline kaugus olema suurem kui 0,2 mm, vastasel juhul freesitakse servaseadme keevituspadi välja ja tagumine koost ei saa komponente keevitada.
02. Vormimisplaadi serv V-CUT
Kui plaadi serv on Mosaic V-CUT, peavad komponendid asuma plaadi servast kaugemal, sest plaadi keskelt olev V-CUT nuga on üldjuhul rohkem kui 0,4 mm kaugusel plaadi servast. V-CUT, vastasel juhul vigastab V-CUT nuga keevitusplaati, mille tulemusena ei saa komponente keevitada.
03. Komponentide häireseadmed
Plaadi servale liiga lähedal asuvate komponentide paigutus projekteerimise ajal võib komponentide kokkupanemisel segada automaatsete montaažiseadmete, näiteks lainejootmis- või reflow-keevitusmasinate tööd.
04. Seade jookseb osadesse kokku
Mida lähemal on mõni komponent plaadi servale, seda suurem on selle potentsiaal kokkupandud seadet segada. Näiteks sellised komponendid nagu suured elektrolüütkondensaatorid, mis on kõrgemad, tuleks asetada plaadi servast kaugemale kui teised komponendid.
05. Alamplaadi komponendid on kahjustatud
Pärast toote kokkupaneku lõpetamist tuleb tükkideks lõigatud toode plaadist eraldada. Eraldamise ajal võivad servale liiga lähedal asuvad komponendid kahjustada saada, mis võib olla katkendlik ning raskesti tuvastatav ja silumine.
Järgmine on jagada tootmise puhul umbes serva seadme vahemaa ei piisa, mille tulemuseks on kahju teile ~
Probleemi kirjeldus
Selgus, et toote LED-lamp on SMT asetamisel plaadi serva lähedal, mida on tootmises lihtne põrutada.
Probleemi mõju
Tootmine ja transport, samuti LED-lamp puruneb, kui DIP-protsess läbib raja, mis mõjutab toote funktsiooni.
Probleem laiendus
Vajalik on plaat vahetada ja LED plaadi sees liigutada. Samal ajal kaasneb sellega ka struktuurse valgusjuhisamba muutmine, mis põhjustab projekti arendustsüklis tõsise viivituse.
Ääreseadmete riski tuvastamine
Komponentide paigutuse kujunduse tähtsus on iseenesestmõistetav, kerge mõjutab keevitamist, raske põhjustab otseselt seadme kahjustusi, seega kuidas tagada 0 disainiprobleemi ja seejärel tootmine edukalt lõpule viia?
Koostamise ja analüüsi funktsiooniga saab BEST määratleda kontrollireeglid vastavalt komponendi tüübi servast kauguse parameetritele. Sellel on ka spetsiaalsed kontrollelemendid plaadi serva komponentide paigutuse jaoks, sealhulgas mitu üksikasjalikku kontrollielementi, nagu kõrge seade plaadi servale, madal seade plaadi servale ja seade juhtsiinile masina serv, mis vastab täielikult seadme ohutu kauguse hindamise projekteerimisnõuetele plaadi servast.
Postitusaeg: 17. aprill 2023
